隨著電子工業的大力發展，人們更注重產品的穩定性，對電子產品的耐候性有更苛刻的要求，所以現在越來越多的電子產品需要灌封，灌封后的電子產品能增強其防水能力、抗震能力以及散熱性能，保護電子產品免受自然環境的侵蝕延長其使用壽命。
而電子產品的灌封一般會選用機硅材質的灌封膠，因為其擁有很好的耐高低溫能力，能承受-60℃～200℃之間的冷熱變化不開裂且保持彈性，使用導熱材料填充改性后還有較好的導熱能力，灌封后能有效的提高電子元器件的散熱能力和防潮性能，而且有機硅材質的電子
灌封膠固化后為軟性，方便電子設備的維修，對比環氧樹脂材質的電子灌封膠，灌封固化后硬度高，容易拉傷電子元器件，抗冷熱變化差，在冷熱變過程中容易出現細小的裂縫，影響防潮性能，耐溫性也只有-10℃～120℃，一般只適用于對環境無特殊要求的電子設備里面。
不過有機硅
灌封膠也有兩個缺點：
1、粘接性較差，在作為灌封、涂覆材料使用時，為了提高與基礎基材的粘接性，通常需要預先對基材進行底涂處理或添加增粘荊，使用起到較為麻煩。
2、容易中毒(不固化)，有機硅灌封膠是一個相對環保的灌封膠，鉑金固化劑比較活潑，容易和其他的雜質產生反應，引起中毒。不過市面上比較有名氣的有機硅灌封膠生產廠家已經很好的解決這個問題，膠體的抗中毒性強，能保持穩定的固化能力，也具備一定的粘接能力。
